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华立科技融资融券信息显示，2023年2月10日融资净买入87.12万元；融资余额5332.15万元，较前一日增加1.66%
融资方面，当日融资买入317.27万元，融资偿还230.15万元，融资净买入87.12万元。融券方面，融券卖出3100股，融券偿还3000股，融券余量8600股，融券余额26.81万元。融资融券余额合计5358.96万元。
华立科技融资融券交易明细（02-10）
华立科技历史融资融券数据一览
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