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华立科技融资融券信息显示，2023年2月9日融资净偿还3.81万元；融资余额5245.04万元，较前一日下降0.07%。
融资方面，当日融资买入367.45万元，融资偿还371.26万元，融资净偿还3.81万元。融券方面，融券卖出6500股，融券偿还6600股，融券余量8500股，融券余额26.65万元。融资融券余额合计5271.68万元。
华立科技融资融券交易明细（02-09）
华立科技历史融资融券数据一览
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